Kompetenzen

Entwicklerteam mit Kundenorientierung

Technisches Know-how, langjährige Erfahrung und ausgezeichnete Prozesskenntnisse ermöglichen unseren Spezialisten, Ihnen Lösungen aufzuzeigen und diese in optimale Schaltungsdesigns umzusetzen. Besondere Stärken hat Microdul bei Low-Power (nA), Low-Voltage (1,0V), in der Sensorik und in zeitbasierenden Anwendungen. Während des gesamten Produktlebenszyklus – vom ersten Gespräch bis zur Serienlieferung – werden Sie kompetent beraten und betreut. Ihre Produkte werden mit unseren eigens erstellten Testprogrammen geprüft, wodurch wir einen hohen Qualitätsstandard garantieren können.

 

  • Design und Herstellung integrierter Schaltungen inkl. Qualifizierung und Qualitätssicherung
  • Full- oder Semi-Custom Design
  • Analog- und Mixed-Signal-Design
  • Ultra-Low-Power-Schaltungstechnik
  • Umfassende Prüfungen inkl. Wafer
  • Probing und Final Test
  • Fehleranalyse
  • Packaging nach Kundenwunsch (QFN, CSP, Chip in Tray usw.)

 


Semi-Custom Design – Technische und kommerzielle Vorteile
Microdul ist weltweit eines der wenigen Unternehmen, welches CMOS mixed-signal Arrays anbietet. Für analoge Herausforderungen wie beispielsweise die Erfassung sehr kleiner Nutzsignale sind die mixed-signal Arrays von Microdul prädestiniert. Die enthaltenen EPROM-Zellen ermöglichen verschiedene Trimm- und Selektionsfunktionen. Sämtliche Pads sind ESD-geschützt und als Eingang, Ausgang oder Tri-State-Ausgang konfigurierbar.

Kostenvorteile entstehen durch die geringe Anzahl individuell benötigter Masken. Da die Produktion ab einer Waferbank mit vorfabrizierten Wafern erfolgt, müssen nur wenige kundenspezifische Herstellungsschritte ausgeführt werden. Das heisst, dass Sie die Schaltungen sehr schnell erhalten. Durch die Möglichkeit, Mehrfachchips zu verwenden, kann die Schaltungsgrösse auch mit einer semi-custom Lösung optimal gewählt werden. Durch den semi-custom Ansatz sind selbst kleinere und mittlere Stückzahlen kommerziell interessant.

  • Semiconductors Kompetenzen - CSP-Package basierend auf einem Microdul-Array
    Semiconductors Kompetenzen

    CSP-Package basierend auf einem Microdul-Array

  • Semiconductors Kompetenzen - CSP in T/R
    Semiconductors Kompetenzen

    CSP in T/R

  • Semiconductors Kompetenzen - QFN16-Package
    Semiconductors Kompetenzen

    QFN16-Package

  • Semiconductors Kompetenzen - Microdul Wafer-Array
    Semiconductors Kompetenzen

    Microdul Wafer-Array